Leiterplattenbestückung
SMT-Bestückungstechnologie
Die SMT-Bestückung ist ein hochpräzises Fertigungsverfahren, bei dem elektronische Bauteile direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) montiert werden. Der Fertigungsprozess umfasst das Auftragen von Lotpaste, die automatische Bestückung mit Bauteilen sowie kontrollierte Lötphasen.
Auf unserer SMT-Linie lassen sich verschiedenste oberflächenmontierbare Bauteile – wie Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltkreise, Dioden, Transistoren und andere Komponenten – präzise auf der Leiterplatte platzieren. Diese Technologie bietet wesentliche Vorteile bei der Herstellung elektronischer Baugruppen, die eine hohe Bauteildichte und ein kompaktes Design erfordern.
THT-Bestückungstechnologie
Bei der THT-Technologie werden die Anschlussbeine der Bauteile durch Bohrungen in der Leiterplatte (PCB) geführt und auf dieser montiert. THT-Bauteile werden insbesondere bei Anwendungen bevorzugt, die eine hohe mechanische Festigkeit, eine hohe Stromtragfähigkeit oder eine spezielle Bauteilkonstruktion erfordern.
GM Electronics bietet Lösungen für die Bestückung von Leiterplatten in Mischtechnologie an – bei der THT- und SMT-Bauteile kombiniert werden –, indem das Unternehmen die Platzierung und das Löten der THT-Bauteile sowie die anschließenden Qualitätskontrollen übernimmt.
SMT- und THT-Mischfertigung
Heutzutage erfordern viele Elektronikbaugruppen den Einsatz sowohl von SMT- als auch von THT-Bauteilen auf derselben Leiterplatte. Um diesem Bedarf gerecht zu werden, steuert GM Electronics die SMT- und THT-Fertigungsprozesse auf integrierte Weise.
Unser Fertigungsprozess umfasst im Wesentlichen folgende Schritte:
Wareneingangskontrolle der Leiterplatten und Prüfung vor Fertigungsbeginn Lotpastenauftrag Bestückung mit SMT-Bauteilen Reflow-Löten Bestückung mit THT-Bauteilen THT-Löten Visuelle und automatische Qualitätskontrollen Elektrische Tests und Funktionsprüfungen Endkontrolle und Versand
Präzisions- und qualitätsorientierte Fertigung
Bei der Fertigung elektronischer Baugruppen beeinflussen die Präzision der Bauteilplatzierung, die Lötqualität und die Kontinuität des Fertigungsprozesses unmittelbar die Zuverlässigkeit des Produkts. Aus diesem Grund stellt GM Electronics die Prinzipien der präzisen Bauteilplatzierung, des kontrollierten Lötens, der Qualitätskontrolle und der Rückverfolgbarkeit in den Mittelpunkt seiner Fertigungsprozesse.
Wir bieten Lösungen für unterschiedlichste Fertigungsanforderungen – von Prototypen und Kleinserien bis hin zur Großserienproduktion – und erbringen Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenbestückung für die Industrieelektronik, die Automobilindustrie, Verteidigung und Luftfahrt, Kommunikationstechnik, Steuerungssysteme sowie für spezielle elektronische Anwendungen.
Vom Prototyp zur Serienproduktion
GM Electronics vereint die verschiedenen Phasen der Leiterplattenfertigung – vom PCB-Design über die Bauteilbeschaffung und die SMT/THT-Bestückung bis hin zu Test- und Qualitätskontrollverfahren – in einem einzigen Produktionsprozess.
Dank unserer modernen Fertigungsinfrastruktur sowie unserer Kompetenz in der SMT- und THT-Bestückung überführen wir Ihre Elektronikprojekte in zuverlässige, kontrollierte und nachhaltige Fertigungsprozesse.